PACE TF1700 BGA/CSP返修工作站
特点：
顶部加热器，热对流功率：1600W
底部预热，中波红外线加热功率：400W
         包括2个400W
最大元器件尺寸：45×45mm
最大PCB板尺寸：305×305mm
空气流量：手动调节，最大20SLPM
氮气接口：为标准配置
光学旋转调整分辨率：0.52mm
Z轴定位精度：± 25μmeters
真空度为：450mmHg
光学系统：高分辨率影像重叠系统（VOS）
视频输入：2个合成视频，1个"S"视频
温度设置范围：顶部加热器100°to 400°C
            底部加热器：100°to 221°C

PACE TF2700 BGA/CSP返修工作站
特点：
顶部加热器，热对流功率：1200W
底部预热，中波红外线加热功率：1300W
     （包括1个400W，6个150W共7个加热区域）
最大元器件尺寸：65×65mm
最大PCB板尺寸：610×610mm
空气流量：由PC机控制，最大20SLPM
氮气接口：为标准配置
光学旋转调整分辨率：0.52mm
Z轴定位精度：± 25μmeters
真空度为：450mmHg
光学系统：高分辨率影像重叠系统（VOS）
视频输入：2个合成视频，1个"S"视频
温度范围：顶部加热器100°to 400°C
          底部加热器：100°to 221°C

PACE TF3000 BGA/CSP返修工作站
特点：
适用于安装和拆卸PBGA，CSP，FCs，
LGAs，LCCs
400W红外线预热及1200W热风加热器
软件控制分辨影象，BGA和PCB焊盘
高精度重叠对中
电源规格： 230V，50Hz，2.2KW
芯片范围： 0.5mm≤65mm×65mm
PCB板尺寸：≤460mm×500mm
贴片精度： 25μm
温度范围： 热风加热器100°C-500°C
预热台100°C-260°C
顶部加热器：1600W
底部加热器：800W（2×200W）
定位精确度：±25μm
真空度： -800kpa
可调风速： ≤25LPM
外型尺寸： 635mm×641mm×660mm
设备重量： 78kg

PACE XR3000 X射线焊点检测仪
特点：
50KV显象管有效检测BGA，CSP，UBGA，FlipChip
彩色照相头放大7-40倍，与TF3000有通用软件，
适合于同时使用
解析度：20Ip/mm
电源规格：230V，50/60Hz，1000W
聚焦点：0.2mm
整机尺寸：394mmH×457mmW×585mmD