BS1300半自动丝印机
特点：
高精度印刷适合0.3mm脚距QFP
内置OPVA影像对位软件
单面或双面板两用灵活平台
高重复度±0.01mm
双刮刀节省锡浆设计
视窗98操作平台

BS1400全自动丝印机
特点：
高精度印刷适合0.3mm脚距QFP
内置OPVA影像对位软件
单面或双面板两用灵活平台
高重复度±0.01mm
双刮刀节省锡浆设计
视窗98操作平台
AT-align 全自动寻找PCB基准点及PCB误差调校系统

BS390N-L20/BS390N2-L20全自动贴片机
特点：
高精密度，灵活性强, 灵巧的送料器ID系统
－0201（0.6mm×0.3mm） 可配滴胶水及锡浆分发系统
－SOIC, PLCC 高精密度QFP & BGA IC的视觉对中系统
－BGA,μBGA,CSP 可贴装零散元件
－QFP (0.3mm脚距) 可选14盘式自动送料器
单贴片头可升级到双头 视窗2000中文操作平台，操作简单
无接触式激光对中系统
内置摄像系统可自动学习PCB基准点
2维视觉检察
双头可达 5500 个/小时以上(BS390N2-L20)

3D显微镜
性能特征
1. 优质光学系统，高分辨率、大视场和高变倍比。
2. 简便操作，可以实现电动变倍、电动调节焦距、电动变换光圈以及电动变换观察角度的全电动方式。其中电动调焦、电动变换角度均可调节快慢速度。
3. 角度观察装置，可以实现3D图像效果，提供25度，35度和45度可变角度观察，可以从不同角度观察立体元器件和深孔，广泛应用于微电子、自动化监控和检测行业。
4. 操作简易的手动平台，行程达到X方向300mm，Y方向250mm。
5. 超高亮度LED灯光照明，理论寿命可以达到2万小时。LED光源带分区照明，可以从不同角度实现照明，以便于适合不同角度观察。
6. 具有强大功能的测量和图像处理软件，实现图像采集、存储、测量功能，适合与通用电子电路、机械和科研等行业领域使用。
7. 可以选用其他配套物镜和摄影摄像目镜，从而获得最大1000倍的倍数，不同大小的视野范围和景深。
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锡膏搅拌机
性能特征
1. 搅拌原理：公转加自转的搅拌方式。
2. 搅拌能力：500g/1000g同时可搅拌2瓶。
3. 万能夹具，夹具手动调整，无搅拌中松开现象, 方便快捷。
4. 密闭搅拌,有效防止锡膏有氧化或吸收空气中的水气的现象。
5. 准确的操作时间设定 ：0.1-9.9分钟，搅拌到时后，蜂鸣报警告知。
6. 微电脑处理能力：具断电记忆功能。
7. 本机采用微电脑控制,LED数字显示。
8. 操作安全设置：未盖好前机器不运转，运转中打不开上盖。
9. 具良好的平衡性，皮带使用寿命长达2年左右。
10. 低噪音：30分贝左右。
11. 使用寿命达7-8年之久
7. 可以选用其他配套物镜和摄影摄像目镜，从而获得最大1000倍的倍数，不同大小的视野范围和景深。
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非接触式锡膏厚度测试仪
1、产品应用
   测量各种厚度并进行统计分析。
   锡膏印刷机的品质检查。
   锡膏印刷厚度均匀性测量。
   锡膏印刷形状、尺寸的检查。
   提供其它物品测厚、测长、量测检查 。
2、功能介绍
   测量印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。
   提供厚度分布数值参考。
   不同截面积厚度分析。
   自动运算量测点面积、体积等资料。
   提供各种统计分析图表。
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