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自动光学检查 (AOI) ,作为对在线测试 (ICT) 的一个有用补充,精确地确认和识别在印刷电路板 (PCB) 上的元件可变性,因此改进整个系统的性能。
对于今天越来越复杂的 PCB 和固体元件,传统的 ICT 与功能测试编程正变得费力和费时。 PCB 制造商发现,使用针床 (bed-of-nails) 测试夹具很难获得对密、细间距板的测试探针的物理空间。为复杂的板编写功能测试程序是一个令人敬畏的任务,这些板的测试夹具的制造也是昂贵和费时的。为了克服这个障碍, AOI 证明是对 ICT 和功能测试的一个有力的补充。
人力检察员还完成大部分的检查,但是越来越小的电路板特性已经使得手工检查不可靠、主观和容易产生与手工装配有关的成本和质量问题。人力检查的可重复性水平低,特别是一个操作员不同于另一个,视觉疲劳不可避免地导致疏忽缺陷。由于这些原因, AOI 逐渐地在装配线上取代人为检查。
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丝网印刷后检测
锡膏印刷中心(X和Y轴),涂布范围,焊盘覆盖面,外形,以及丝网印所造成的板子的总体偏移和转动。
炉后贴装检测
锡膏过量或锡膏不足,X , Y 驱动轴和Theta 偏移测试,和极性检测
锡膏后端检测
SMT 和PTH元件锡膏过量或不足,贴装偏移,极性测试,短路、开路、锡膏不足和锡膏过量,墓碑效应,管脚下弯或翘起。
检测速度
获取241.4万像素的影像 速度达到每秒可 达到每秒45平方厘米(每秒7平方英寸)
此检测是基于板子外形和密度而完成。
系统硬件
采用经改良的光学和照明,具备增强后的摄像机 灵敏度24微米的范围内可调节刻度的高精度X/Y驱动轴,运用密封环路线性伺服电动机来提速。
为提高效率,运用单一飞行式摄像机抓取图像。 可编程的闪控照明系统 单一镜头,每像素在15-24微米 。 可做0201检测,拥有0.5微米线性。 单处理器,Dell 电脑服务器, PCI 影像缓冲卡。 20G硬盘,CD驱动,打印端口,UPS以及USB端,10/100 Mbit以太网。 标准17寸液晶高清晰,可双机同步复制
系统软件
统制程软件上的数据库 被验证,高性能,拥有最高的检测能力和低PMM误判和漏判率的可修改演算式
Linux 操作系,CAD 驱动,基于 :
1、支持条形码阅读
2、完全网路整合(TCP/IP,NFS Protocol)
3、具备实时统计程式控制包关口工艺
4、第五代经验证的检测软件
5、在可调节的照明亮度下的多
6、多面板支持
7、与CIMCIS 兼容
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卓越的性能和清晰度
针对高混合高质量市场所带来的一系列较为复杂检测的挑战,我们有一套全面地解决方案
主要特点包括:
◆ 比其他系统的占用空间要小50%
◆ 完全的焊接点检测和测试
◆ 完全兼容&MVP的在线检测系统可携带程式
◆ 最优的性价比
◆ 独有的飞行摄像检测
缺陷检测
丝网印后端检测:锡膏印刷中心(X和Y轴),涂布范围,焊盘覆盖面,外形,以及丝网印所造成的板子的总体偏移和转动。
炉后贴装检测:锡膏过量或锡膏不足,X , Y 驱动轴和Theta 偏移测试,极性检测和OCR.
锡膏后端检测:SMT 和PTH元件锡膏过量或不足,贴装偏移,极性测试,短路、开路、锡膏不足和锡膏过量,墓碑效应,管脚下弯或翘起, OCR, 具有20mil密脚距技术。
硬件
◆ 大规格, 数码, 高速摄像机
◆ 独有的飞行摄像获取功能
◆ 成熟的高精度XY 驱动轴和板子的支架
◆ 可设计的闸门和LED 照明
◆ 带有液晶显示器的Dell电脑
◆ 板子大小为12” x 16”
◆ 清晰度为17 – 22 微米
软件
◆ Linux 操作系统
◆ CAD-驱动, 基于制程软件的数据库– 4.6版本
◆ 拥有最高的监测能力以及低误判和漏判率,且经过验证, 高性能, 可调适的演算式
◆ 缺陷评估模式
◆ 实时, 功能强大的SPC 软件包
◆ 完全网络整合
AutoGuide维修工作站 对于有缺陷的基板维修往往会耗费用户很多的金钱与时间,而使用MVP的维修工作站却可以减少寻找缺陷和维修的时间。这个功能强大的工作站加上方便的软件系统可以更方便自动地帮助维修人员找到,校验,修理,追踪故障。
离线维修工作站 是一个较为简单的离线式返修站。同样可以装配激光指示装置,其计算机可以和AOI的计算机联机。当维修时,计算机可以将AOI检测时的故障图像显示给维修人员,同时激光系统会用红色的激光标记出故障的区域或零件,从而大大减少了查找的时间。同样的软件也拥有强大的统计功能,可以针对各种缺陷进行资料收集。使用者自由定义的选项提供了更加弹性的操作接口。
在线维修工作站 装配有传送机构的维修工作站,可以把它放入生产线中,装有标准的SMEMA输入/输出接口,适用于大规模的生产需求。同样具备离线维修站的所有功能。
AutoTrainer 离线工作站的应用
让我们的使用者能够在离线的状态下进行编程,培训,不会耽误流水线的正常生产。简单的操作接口,缩短了程序制作的时间。强大的统计功能可以辅助维修工作站。拥有数据库的备份主机,可以防止不当操作所造成的资料流失。
Dynamic Process Control 动态制程控制系统
是SMT生产线上首创的以AOI对生产线进行实时监控与反馈的系统。通过对AOI的检测资料的收集及分析,并和其它设备的联机,可以完成实时地对整个生产过程的监控和管理,从而大副提升生产效益,明显地降低不良品的产生。多样的软件接口,可以整合不同厂牌的设备,使用上更具弹性。完全由MVP自己设计开发的软件和硬件,可以针对不同客户的需求进行客户化的开发和设计,满足各种客户的需求.  DPC实时监控和报警系统
Real time 实时SPC 使用MVP自己研发的软件进行实时SPC的统计和计算,完全可以按照客户的需求进行客户化的修改和定制。软件实时地分析检测资料,实时地分析当前的检测结果,拥有实时监控和报警功能,配合Dynamic Process Control系统可以帮助客户对生产资料进行实时的收集、监控和管理。
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RTX-113X 光检测系统
一种独特的 X 光检测系统、旨在对多层和组合式印刷电路板提供快速而可靠的检测。
RTX-113 为繁忙的生产环境设计、在该环境中可以使用 X 光检测包含 BGAs、uBGAs 和 Flip Chips 等高级元器件的 PCBs 以及组合式 PCBs。该系统用途很广、并装备了获得 Glenbrook 专利的 X 光成像技术、能够提供高分辨率、高灵敏度的图像、可在直径一英寸的视场内分辨出 0.001 英寸的缺陷。 RTX-113 提供物美价廉的实时 X 光成像、安全的操作以及便利的维护。
带CPU图像处理器的X光检测系统
带RTVA图像处理器的X光检测系统 |
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RTX-113HV站 一个功能强大的实时 X 光检测系统、专门用来对采用致密金属 BGAs 封装的多层和组合式印刷电路板进行快速而可靠的检测。
RTX-113HV 系统能完全满足您检测 BGA 封装,包括许多新出现的内含致密金属散热片的 BGAs 封装的需要、这些金属散热片需要有很高电压的 X 光源才能对产品故障做出清楚判断并加以排除。 为了满足这些新式 BGA 封装的检测要求、Glenbrook 开发了新的 "HV" 型系统、该系统使用 70kV 强电压的 X 射线管、能够对很致密的金属元件进行质量检测。 经过改造的外壳设计甚至可以很方便地集成到最繁忙的生产环境中、并可以完全升级。
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Jewel Box Series Jewel Box X 光检测系统可提供具有很高分辨率以及灰度准确性的图像。
尽管与 x 光检测系统比较起来、Jewel Box Series 的大小只是其一半、但却可以提供采用 360o 旋转的五轴控制。Jewel Boxes 的性价比是 X 光系统的两倍乃至更多。
Jewel Box 70-T 使用 10 微米的 X 光源、可将目标放大 7X 或以上、最多可放大 500X(分辨率为 100 线对/毫米)。
Jewel Box 90-C配有一个 4 微米的 X 光源、其放大范围是 7X 至 2000X(分辨率为 500 线对/毫米)
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